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电镀溅镀  

2008-02-19 20:52:16|  分类: 新材料(质)研讨 |  标签: |举报 |字号 订阅

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1、电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
2、溅镀在靶板的表面侧沿着其两侧边缘的各侧边缘上配置多个磁铁,并规定使这些磁铁的相邻磁极的极性配置成互相相反的关系,同时规定使夹着靶板相对的磁铁间的极性也配置成相反的关系;在靶板的背面侧配置有与靶板的表面侧所配置的磁铁具有同样极性关系的多个磁铁。
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