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PCB行业术语  

2009-11-22 20:08:23|  分类: PCB制程 |  标签: |举报 |字号 订阅

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、Densitomer 透光度计
是一种对黑白底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)进行测量之仪器,以检查该底片之劣化程度如何。其常用的品牌如 X-Rite 369 即是。

15、Developer 显像液,显影液,显像机
用以冲洗掉未感光聚合的膜层,而留下已感光聚合的阻剂层图案,其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1%)溶液即是。

16、Developing 显像,显影
是指感光影像转移过程中,由母片翻制子片时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的显现作业,则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理。然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正。日文则称此为“现像”。

17、Diazo Film 偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(Phototool)。这种偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形,比黑白底片要方便的多。

18、Dry Film 干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面。

19、Emulsion Side药膜面
黑白底片或 Diazo 棕色底片,在 Mylar 透明片基 ( 常用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个表面上涂有极薄的感光乳胶(Emulsion) 层,做为影像转移的媒介工具。当从已有图案的母片要翻照出“光极性”相反的子片时,必须谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基本原则,以消除因片基厚度而出现的折光,减少新生画面的变形走样。

20、Exposure 曝光
利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。

Holding Time 停置时间
当干膜在板子铜面上完成压膜动作后,需停置 15~30 分钟,使膜层与铜面之间产生更强的附着力;而经曝光后也要再停置 15~30 分钟,让已感光的部份膜体,继续进行完整的架桥聚合反应,以便耐得住显像液的冲洗,此二者皆谓之“停置时间”。

25、Illuminance 照度
指照射到物体表面的总体“光能量”而言。

26、Image Transfer 影像转移,图像转移
在电路板工业中是指将底片上的线路图形,以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上,使板子成为零件的互连配线及组装的载体,而得以发挥功能。影像转移是电路板制程中重要的一站。

27、Laminator 压膜机
当阻剂干膜或防焊干膜以热压方式贴附在板子铜面上时,所使用的加热辗压式压膜机,称之 Laminator。

28、Light Integrator 光能累积器、光能积分器
是在某一时段内,对物体表面计算其总共所得到光能量的一种仪器。此仪器中含滤光器,可用以除去一般待测波长以外的光线。当此仪另与计时器配合后,可计算物体表面在定时中所接受到的总能量。一般干膜曝光机中都加装有这种“积分器”,使曝光作业更为准确。

29、Light Intensity 光强度
单位时间内(秒)到达物体表面的光能量谓之“光强度”。其单位为 Watt/cm2,连续一时段中所累计者即为总计光能量,其单位为 Joule(Watt?Sec)。


33、Newton Ring 牛顿环
当光线通过不同密度的介质,而其间的间隔(Gap,例如空气)又极薄时,则入射光会与此极薄的空气间隙发生作用,而出现五彩状同心圆的环状现象,因为是牛顿所发现的故称为“牛顿环”。干膜之曝光因系在“不完全平行”或散射光源下进行的,为减少母片与子片间因光线斜射而造成失真或不忠实现象,故必须将二者之间的间距尽可能予以缩小,即在抽真空下密接(Close Contact),使完成药面接药面(Imulsion Side to Imulsion Side)之紧贴,以达到最好的影像转移。凡当二者之间尚有残存空气时,即表示抽真空程度不足。此种未密接之影像,必定会发生曝光不良而引起的解像劣化,甚至无法解像的情形。而此残存空气所显示的牛顿环,若用手指去压挤时还会出现移动现象,成为一种真空程度是否良好的指标。为了更方便检查牛顿环是否仍能移动之情形,最好在曝光台面上方装设一支黄色的灯光,以便于随时检查是否仍有牛顿环的存在。上法可让传统非平行光型的曝光机,也能展现出最良好曝光的能力

、Oxygen Inhibitor氧气抑制现象
曝光时干膜会吸取紫外线中能量,引起本身配方中敏化剂(Sensitizer)的分裂,而成为活性极高的“自由基”(Free Radicals)。此等自由基将再促使与其他单体、不含饱和树脂、及已部份架桥的树脂等进行全面的“聚合反应”。此反应须而无氧在状态下才能进行,一旦接触氧气后其聚合反应将受到抑制或干扰而无法完成,这种氧气所扮演的角色,即称为“Oxygen Inhibitor”。这就是为什幺当板子在进行其干膜曝光,以及曝光后的停置时间(Holding Time)内,都不能撕掉表面透明护膜(Mylar)的原因了。然而在实施干膜之“正片式盖孔法”(Tening)时,其镀通孔中当然也存在有氧气,为了减少上述Indibitor现象对该孔区干膜背面(与通孔中空气之接触面)的影响起见,可采用下述补救办法:1.在强曝光之光源强度下,使瞬间产生更多的自由基,以消耗吸收掉镀孔中有限的氧气。且形成一层阻碍,以防氧气自背面的继续渗入。2.增加盖孔干膜的厚度,使孔口“蒙皮”软膜的正面部份,仍可在Mylar保护下继续执行无氧之聚合反应。即使背面较为软弱,在正面已充份聚合而达到厚度下,仍耐得住短时间的酸性喷蚀,而完成正片法的外层板(见附图)。不过盖孔法对“无孔环”(Landless)的高密度电路板,则只好“无法度”了。这种先进高品级(High Eng)电路板,似乎仅剩“塞孔法”一途可行了。

40、Photoresist光阻
是指在电路板铜面上所附着感光成像的阻剂图案,使能进一步执行选择性的蚀刻或电镀之工作。常用者有干膜光阻及液态光阻。除电路板外,其他如微电子工业或PCM等也都需用到光阻剂。

45、Refraction折射
光线在不同密度的介质 (Media)中,其行进速度会不一样,因而在不同介质的交界面处,其行进方向将会改变,也就是发生了“折射”。电路板之影像转移工程不管是采网印法、感光成像的干膜法,或槽液式ED法等,其各种透明载片、感光乳胶层、网布、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成为转移工具,故所得成像与真正设计者多少会有些差异,原因之一就是来自光线的折射。

46、Refractive Index折射率
光在真空中进行速度,除以光在某一介质中的速度,其所得之比值即为该介质的“折射率”。不过此数值会因入射光的波长、环境温度而有所不同。最常用的光源是以 20℃时“钠灯”中之D线做为标准入射光,表示方法是 20/D。

47、Resist阻剂,阻膜
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如网印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂。

48、Resolution解像,解像度,解析度
指各种感光膜或网版印刷术,在采用具有2 mil“线对”(Line-Pair)的特殊底片,及在有效光曝光与正确显像 (Developing) 后,于其1 mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”。此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说 Resolution 就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数” (line-pairs/mm) 。大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”均很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已。

49、Resolving Power解析力,解像力(分辨力)
指感光底片在其每mm之间,所能得到等宽等距(2 mil)解像良好的“线对”数目。通常卤化银的黑白底片,在良好平行光及精确的母片下,约有 300 line-pair/mm 的解析力,而分子级偶氮棕片的解像力,则数倍于此。

50、Reverse Image负片气像(阻剂)
指外层板面镀二次铜(线路铜前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(网印)负片油墨阻剂图像而言。使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作。

57、Transmittance透光率
当入射光(Incident Light)到达物体表面后,将出现反射与透射两种因应,其透光量与入射光量之比值称为“透光率”。

7、Crosslinking,Crosslinkage 交联,架桥
由众多单体经其分子键的接合,而形成热固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer),其连接的过程称为“交联”。
、Artwork 底片
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

7、Cartridge 滤芯
此字原是指子弹壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体,让加压的槽液从外向内流过,而将浮游的细小粒子予以补捉,是一种深层式过滤的媒体。

10、Deionized Water 去离子水
利用阴阳两种交换树脂,将水中已存在的各种离子予以吸附清除,而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水,可充做各种电镀药水的配制用途。

19、Gilding 镀金
是镀金老式的说法,现在已通用 Gold Plating。
、Chemical Milling 化学研磨
是以化学湿式槽液方法,对金属材料进行各种程度的腐蚀加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精密的特殊阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业,又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术,不但可节省昂贵的模具费用及准备时间,且制品也无应力残存的烦恼

10、Degreasing 脱脂
传统上是指金属物品在进行电镀之前,需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除,一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要,因所有加工过程几乎都没有碰过油类,与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理,在观念上与脱脂并不全然一样。

22、Passivation钝化,钝化处理
是金属表面处理的术语,常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中,使强制生成一层薄氧化膜,用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层,而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘,改善其性能。此种表面皮膜的生成,亦称为钝化处理。
26、Rinsing水洗,冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing。

27、Sand Blast喷砂
是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子,喷打在物体表面上,做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈,或除去难缠的垢屑等,甚为方便。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中,则以浮石粉(Pumice)另混以水份,一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。

33、Surface Tension表面张力
指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力,即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处,会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言,首先即应降低其表面张(缩)力,使板面及孔壁容易达到润湿的效果。

36、Undercut Undercutting侧蚀
此字原义是指早期人工伐木时,以斧头自树根两侧处,采上下斜口方式将大树逐渐砍断,谓之 Undercut 。在 PCB 中是用于蚀刻制程,当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时,理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击,但因药水的作用并无方向性,故也会产生侧蚀,造成蚀后导体线路在截面上,显现出两侧的内陷,称为Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩护下,直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后,去掉抗镀阻剂再行蚀刻时,则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出,故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽,而计算其向内蚀入的损失,不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外,在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。

2、Bias 斜张网布,斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法,故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网,则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式,或往返各印一次,亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

30、Off-Contact 架空
网版印刷的组合中,其网布之印墨面在未施工操作时,距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance,OCD,通常是0.125吋),只有当刮刀之直角刃线压下处,网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时,其无尘室平行光曝光站,在玻璃底片与电路板面之间,也呈现这种非接触式的"架空",以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界

45、Silver Paste银膏
指由重量比达70%之细小银片与30%的树脂所调制的聚合物印膏,并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂,以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通,均可采用银膏以代替正统 PTH,后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点,其电阻值仅 40mΩ/sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二,是低功率简单功能电路板的宠儿,常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地,所用银膏则以日货为主,如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶,而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单,常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多,现场只有自求多福,以经验为主去克服困难。

46、Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区,因油墨分布不良而形成漏印,称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中,因立体线路背面的转角处,常因施力不均,或墨量不足而得不到充份的绿漆补给,因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区,如孔口附近与小孔之孔壁中央部份,或因有气泡的阻碍,致使镀层分布不良,而逐渐造成镀层难以增长,另见 Step Plating。

47、Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时,其网布距离板面的高度;亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。

48、Squeege刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过网布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移。

49、Stencil版膜
网版印刷重要工具之一的间接网版,在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜,可自底片上先做影像转移、曝光,及显像后贴于网布上,再经烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、Tensiomenter张力计
当网框上的网布已张妥固定后,可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小,其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理,是在底座两侧备有两根固定的支持杆,而中央另有一根较短,又可自由沉降的活动支杆,此"活动短杆"在配重的重力作用下,会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上,因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上,由下方一个内六角的螺丝,去调整表面读值的归零,之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导,特此感谢。)

51、Thinner调薄剂
即稀释用的"溶剂",一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。

52、Thixotropy抗垂流性,摇变性,摇溶性,静凝性
某些胶体物质,如加以搅动、摇动,或震动时会呈现液化而发生流动现象,但当其完全静止后,则又呈现胶着凝固的情形,此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨,尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性",使所印着的立体"墨迹"或"膏块",不致发生坍塌或流散等不良现象。

53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
所谓紫外线是指电磁波之波长在200~ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m;也可写成 mμ,mili-micron),已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量,一般制版用的感光涂料物质,其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化,而免用烘烤且无需稀释剂,对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷,在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。

55、Viscosity黏滞度,黏度
此词在电路板制程中,简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中,所出现的一种反抗阻力(Resistance),称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小,而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关,其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")

、Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM 液态感光防焊绿漆
为板面所用防焊绿漆一种,由于细线板子日多,早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应,代之而起的是"空版"(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。经刮印及半硬化后,即可直接用底片进行精准之对位及曝光,再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。这种现役的 LPSM 经数年来量产的考验,其品质已经非常良好,现已成为各式防焊膜中的主流。

 4、Post Cure后续硬化,后烤
在电路板工业中,液态感光绿漆或防焊干膜,在完成显像后还需做进一步的硬化,以增强其物性之耐焊性质。这种再次补做的工作就是"后续硬化"。另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后,为使其具有更完整的聚合反应起见,还须放回烤箱中继续2~4小时的后烤,也称为Postcure。

6、Solder Mask(S/M)绿漆,防焊膜
原文术语中虽以 Solder Mask 较为通用,但却仍以 Solder Resist 是较正式的说法。所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M。绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

8、Tackiness黏着性,黏手性
在板面涂布液态感光绿漆(LPSM)后 (如空网印刷、垂流、喷涂、垂直刮涂、与滚涂等方法),还要预烤以待曝光。这种预烤漆面在强光照射下是否仍会沾黏底片的性质称为Tackiness。又下游各SMD焊垫上印着锡膏与放置零件后,在等待红外线与热风熔焊前,锡膏必须暂时呈现黏贴定位的功能,也称为Tackiness。

1、Abietic Acid松脂酸
是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"(IMC)而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定,不会腐蚀金属。
14、Solder焊锡
是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料。其中以 63/37 锡铅比的 Solder 最为电路板焊接所常用。因为在此种比例时,其熔点最低(183℃),且系由"固态"直接熔化成"液态",反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处。除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途。 注意当 "焊" 字从金旁时,专指焊锡合金之本体金属而言,若从火部的 "焊"时,则系针对焊接的操作之谓,不宜混一谈。

3、Flux 助焊剂
是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂",促使熔点降低而达到容易流动的目的。

7、Hot Air Levelling 喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此动制程称为"喷锡",大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning),增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象。

1、Acid Number(Acid Value)酸值
是指 1 公克的油脂、腊或助焊剂中,所含的游离酸量而言。其测法是将试样溶于热酒精中以酚钛为指示剂,进行滴定所需氢氧化钾的毫克数,即为其酸值。

3、Desiccator 干燥器
为一种厚重的玻璃器皿,封口密实可隔绝空气,底部内尚可放置干燥剂(如氯化钙或硅胶粒等),使放置在内的物品得以保持干燥。

2、Batch 批
指在同时间发料某一数量的板子,是以整体方式在制程中及品检中进行作业,称为"生产批"或"检验批"。此字有时也指某一湿式制程站的糟液,在完成一定板量的处理后即予更换,称为 "批式处理

5、Just-In-Time(JIT) 适时供应,及时出现
是一种生产管理的技术,当生产线上的待制品开始进行制造或组装时,生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供货商将原物料或零组件,直接送到生产线上去。此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度,以赶上市场的需求,掌握最佳的商机。

6、Lot Size 批量
指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品,可从其中按规定抽取样本,并按规范及允收准则进行检验及测试,以决定全批的命运。此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。

24、OEM Original Equipment Manufacturer
原始设备(指半成品或零组件)制造商 (代工制造)ODM及OEM皆为代工业者,产品只打客户的品牌。

25、OJT On the Job Training
在职训练,在职教育

26、QML Qualified Manufacturers List
合格制造厂商名单

27、QPL Qualified Products' List
合格商品名单(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单)

28、QTA Quick Turn Around
快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业)

29、SPC Statistical Process Control
统计制程管制

30、SQC Statistical Quality Control
统计品质管制

31、TQL Total Quality Control
全面品管(或TQA,Total Quality Assurance)

32、UCL Upper Control Limit
管制上限(是SQC及SPC的用语)

33、WIP Work In Process
(尚在)制程中的半成品;在制品








 

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